封焊機是應用縫焊技術來焊接封裝器件，光學器件，傳感器件，微機電系統器件的設備。通常焊接是在氮氣或者真空下完成。為了保證氣密性，設備因素之外封焊電極也是一個關鍵技術。平行封焊是電子器件封裝體跟蓋板永久聯結的一種方式，本質上是屬于密封焊。封焊幾乎是電子封裝最后一步重要工藝，良好的密閉效果可以免除外部對內部器件的污染從而提升電子元器件的使用壽命。

和鑠公司開發新型銅-增強型鈹鈷銅合金材料,比之同牌號材料在同等硬度條件下，導電率高出十到十二個百分點，在同行中處于領先地位；本公司的高性能銅鎢材料具有極佳的導電、導熱性，以及高強度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高溫熱穩定性等特點，可媲美進口材料，不僅模具的使用壽命長，而且可以提高生產效率；　　

我公司生產的封焊電極適用于SSEC 2300；SSEC2400； Benchmark AF8500，AF1250； Avio 等平行封焊機。同時我公司生產適用于環形凸焊的電極，廣泛使用于氣密性封裝，TO系列晶體管封裝，矩形封裝等。

應用范圍：

Benchmark 平行封焊輪	壓封模	Miyachi 平行封焊輪	SSEC  平行封焊輪	中電二所 平行封焊輪
封焊模	Benchmark 平行縫焊輪	配件	配件	配件

電子封裝封蓋相關資料：

• 電子封裝設計參考