和鑠鎢銅熱沉封裝片，封裝基板采用和鑠自主生產的HOSOPM®0-T 鎢銅材料。其綜合了金屬鎢和銅的優點，既具有鎢的低線性膨脹系數又具有銅的高導熱特性等優點。我公司的鎢銅電子封裝片對應于國外牌號：T700,T725,T750,T800。 

 

 

和鑠HOSOPM®0-T系列材料熱沉用鎢銅技術指標：

 

含量（wt.%）	密度(g/cm³)	導熱系數(W/m²K)	熱膨脹系數(10-6/K)
銅25，鎢余量	14.7	200~230	9.0~9.5
銅20，鎢余量	15.5	190~210	8.0~8.5
銅15，鎢余量	16.4	180~200	7.0~7.5
銅10，鎢余量	17.0	160~180	6.3~6.8

 

HOSOPM®0-T 的材料優勢

 

我公司的熱沉專用鎢銅不添加第三方金屬元素活化燒結，因此具有高熱導率。鎢銅合金用于電子封裝的其中一個好處是可以通過調整配方可以極好的匹配砷化鎵（GaAs）或者陶瓷材料等多種材料的熱導系數，作為鎢銅生產廠家，我公司可以根據客戶的需求調配材料的配方以應對不同的熱導要求。優良的致密性,易加工性能。

 

1：和鑠鎢銅熱沉致密性實證金相圖：

 

該報告由我公司國外用戶實際檢測。從金相圖可以看出我公司T系列鎢銅合金材料非常致密，且遠小于國標之容許空隙。

HOSOPM®075T金相圖 200X	HOSOPM®075T金相圖 1000X

 

2：和鑠鎢銅電子封裝片熱導系數以及線性膨脹系數實測：

 

該報告為我公司委托的國家認可的第三方檢測機構實際檢測的數據。可以根據需要選取合適的鎢銅合金作為基座。

 

和鑠HOSOCP®T 鎢銅電子封裝基板加工服務：

 

我公司可根據客戶的圖紙定制加工銅鎢熱沉零件。從原材料的生產到成品件的加工，我公司提供一站式的服務。以下是我公司生產以及加工的鎢銅熱沉實例圖：

 

我公司擁有精密的加工設備以及經驗豐富的技師，請發送您的圖紙給我公司，我們可以給您提供成品。

 

電子封裝熱沉相關資料：

• 鎢銅電子封裝片產品說明書